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据TrendForce集邦咨询调查显示，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高储存晶圆报价，对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价。因此，TrendForce集邦咨询预估6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NAND Flash颗粒有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5月以来的猛烈跌势，预期今年第三季度起将转为上涨，涨幅约0~5%，第四季度涨幅将再扩大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等产品库存仍待促销去化，现阶段价格尚未有上涨迹象。

下半年旺季度备货周期将至，尽管今年需求低迷导致终端出货持续下修，市场仍认为下半年终端产品出货量仍会优于上半年，采购量有机会逐季度增加。TrendForce集邦咨询表示，目前下游模组厂库存截至第二季度仍偏高，后续是否会有策略性备货需要观察两点，一为旺季度实际需求回温，二是原厂报价是否转趋强硬。

相较其他买方，由于中国模组厂持续建立低价库存的意愿较强，目前对于原厂小幅调涨颗粒报价的接受度高，故部分容量颗粒价格在中国市场将会率先止跌翻涨，若其他市场也出现接受价格合理调涨，原厂上调颗粒报价的趋势将获得有效支撑，使得买方采购策略转趋积极，进一步支撑后续颗粒价格上涨。

据TrendForce集邦咨询分析中国模组厂积极备货的原因，短期来看，由于部分厂商计划冲刺出货，故在价格触底反弹时采购动机较强。长期来看，除了有中国半导体国产化的目标，各模组厂通过价格低点积极提高库存，强化成本竞争力，均持续扩大颗粒的采购容量，用来投入生产Client SSD或UFS、eMMC产品，以争取一线终端大厂的订单。